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興森科技未來的目標是在PCB樣板及多品種小批量領域建立起全球最大的快速制造平臺，同時提供先進IC載板產品的快速打樣及量產制造與IC產業鏈配套技術服務，并將構建開放式技術服務平臺，打造業內資深的技術顧問專業團隊，形成電子硬件設計領域通用核心技術的綜合解決方案能力，結合配套的多品種快速貼裝服務能力，為客戶提供個性化的從PCB設計--制造--SMT貼裝一站式服務。眾所周知，在PCB工廠效仿半導體行業做工業4.0，難度會很高，也極可能產生效率、成本、服務問題，特別是在PCB樣板個性化制造產品料號多、工藝要求繁而雜，很難用一個標準解決所有的問題。在PCB小批量、定制量產成未來發展趨勢的情況下，如何利用物聯網、大數據分析實現PCB樣板、小批量定制并規模化生產效益最大化，是我們必須面對并從現在開始探索研究的重要方向。鄭愛平介紹，興森科技這次在科學城生產基地二期工程通過新工廠高標準建設以及數字化工廠新理念的融入和探索，一定可以為此找到好的解決辦法。后續公司會將二期工程新廠建設所探索的模式與經驗積累推廣到原有舊工廠的升級改造，以整體提升興森快捷智能制造水平，也期望在工廠管理智慧化，生產自動化、智能化方面在行業內能起到較好的示范性效應。
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