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四、PCB工藝規范及PCB設計安規原則 1.目的 規范產品的PCB工藝設計，規定PCB工藝設計的相關參數，使得PCB的設計滿足可生產性、可測試性、安規、EMC、EMI等的技術規范要求，在產品設計過程中構建產品的工藝、技術、質量、成本優勢。 2.適用范圍 本規范適用于所有電了產品的PCB工藝設計，運用于但不限于PCB的設計、PCB投板工藝審查、單板工藝審查等活動。 本規范之前的相關標準、規范的內容如與本規范的規定相抵觸的，以本規范為準。 3.定義 導通孔（via）：一種用于內層連接的金屬化孔，但其中并不用于插入元件引線或其它增強 材料。 盲孔（Blindvia）：從印制板內僅延展到一個表層的導通孔。 埋孔（Buriedvia）：未延伸到印制板表面的一種導通孔。 過孔（Throughvia）：從印制板的一個表層延展到另一個表層的導通孔。 元件孔（Componenthole）：用于元件端子固定于印制板及導電圖形電氣聯接的孔。 Standoff：表面貼器件的本體底部到引腳底部的垂直距離。 4.引用參考標準或資料 TSS0902010001《《信息技術設備PCB安規設計規范》》 TSSOE0199001《《電子設備的強迫風冷熱設計規范》》 TSSOE0199002《《電子設備的自然冷卻熱設計規范》》 IEC60194《《印制板設計、制造與組裝術語與定義》》（PrintedCircuitBoarddesign manufactureandassembly-termsanddefinitions） IPCA600F《《印制板的驗收條件》》（Acceptablyofprintedboard） IEC60950 5.規范內容 5.1PCB板材要求 5.1.1確定PCB使用板材以及TG值 確定PCB所選用的板材，例如FR4、鋁基板、陶瓷基板、紙芯板等，若選用高TG值的板材，應在文件中注明厚度公差。 5.1.2確定PCB的表面處理鍍層 確定PCB銅箔的表面處理鍍層，例如鍍錫、鍍鎳金或OSP等，并在文件中注明。 5.2熱設計要求 5.2.1高熱器件應考慮放于出風口或利于對流的位置 PCB在布局中考慮將高熱器件放于出風口或利于對流的位置。 5.2.2較高的元件應考慮放于出風口，且不阻擋風路 5.2.3散熱器的放置應考慮利于對流 5.2.4溫度敏感器械件應考慮遠離熱源 對于自身溫升高于30℃的熱源，一般要求： a．在風冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大于或等于2.5mm； b．自然冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大于或等于4.0mm。 若因為空間的原因不能達到要求距離，則應通過溫度測試保證溫度敏感器件的溫升在降額 范圍內。 5.2.5大面積銅箔要求用隔熱帶與焊盤相連 為了保證透錫良好，在大面積銅箔上的元件的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連，對于需過5A .2.6過回流焊的0805以及0805以下片式元件兩端焊盤的散熱對稱性 為了避免器件過回流焊后出現偏位、立碑現象，地回流焊的0805以及0805以下片式元件。兩端焊盤應保證散熱對稱性，焊盤與印制導線的連接部寬度不應大于0.3mm（對于不對稱焊盤） 5.2.7高熱器件的安裝方式及是否考慮帶散熱器 確定高熱器件的安裝方式易于操作和焊接，原則上當元器件的發熱密度超過0.4Wcm3，單靠元器件的引線腿及元器件本身不足充分散熱，應采用散熱網、匯流條等措施來提高過電流能力，匯流條的支腳應采用多點連接，盡可能采用鉚接后過波峰焊或直接過波峰焊接，以利于裝配、焊接；對于較長的匯流條的使用，應考慮過波峰時受熱匯流條與PCB熱膨脹系數不匹配造成的PCB變形。 為了保證搪錫易于操作，錫道寬度應不大于等于2.0mm，錫道邊緣間距大于1.5mm。 5.3器件庫選型要求 5.3.1已有PCB元件封裝庫的選用應確認無誤 PCB上已有元件庫器件的選用應保證封裝與元器件實物外形輪廓、引腳間距、通孔直徑等相符合。 5.3.2新器件的PCB元件封裝庫存應確定無誤 PCB上尚無件封裝庫的器件，應根據器件資料建立打撈的元件封裝庫，并保證絲印庫存與實物相符合，特別是新建立的電磁元件、自制結構件等的元件庫存是否與元件的資料（承認書、圖紙）相符合。新器件應建立能夠滿足不同工藝（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求的元件庫。 5.3.3需過波峰焊的SMT器件要求使用表面貼波峰焊盤庫 5.3.4軸向器件和跳線的引腳間距的種類應盡量少，以減少器件的成型和安裝工具。 5.3.5不同PIN間距的兼容器件要有單獨的焊盤孔，特別是封裝兼容的繼電器的各兼容焊盤之間要連線。 5.3.6錳銅絲等作為測量用的跳線的焊盤要做成非金屬化，若是金屬化焊盤，那么焊接后，焊盤內的那段電阻將被短路，電阻的有效長度將變小而且不一致，從而導致測試結果不準確。 5.3.7不能用表貼器件作為手工焊的調測器件，表貼器件在手工焊接時容易受熱沖擊損壞。 5.3.8除非實驗驗證沒有問題，否則不能選用和PCB熱膨脹系數差別太大的無引腳表貼器件，這容易引起焊盤拉脫現象。 5.3.9除非實驗驗證沒有問題，否則不能選非表貼器件作為表貼器件使用。因為這樣可能需要手焊接，效率和可靠性都會很低。 5.3.10多層PCB側面局部鍍銅作為用于焊接的引腳時，必須保證每層均有銅箔相連，以增加鍍銅的附著強度，同時要有實驗驗證沒有問題，否則雙面板不能采用側面鍍銅作為焊接引腳。 5.4基本布局要求 5.4.1PCBA加工工序合理 制成板的元件布局應保證制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率和直通率。 PCB布局選用的加工流程應使加工效率最高。 5.4.2波峰焊加工的制成板進板方向要求有絲印標明 5.4.3兩面過回流焊的PCB的BOTTOM面要求無大體積、太重的表貼器件需兩面都過回流焊的PCB，第一次回流焊接器件重量限制如下： A=器件重量引腳與焊盤接觸面積 片式器件：A≦0.075gmm2 翼形引腳器件：A≦0.300gmm2 J形引腳器件：A≦0.200gmm2 面陣列器件：A≦0.100gmm2 若有超重的器件必須布在BOTTOM面，則應通過試驗驗證可行性。 5.4.4需波峰焊加工的單板背面器件不形成陰影效應的安全距離已考慮波峰焊工藝的SMT器件距離 5.4.5大于0805封裝的陶瓷電容，布局時盡量靠近傳送邊或受應力較小區域，其軸向盡量與進板方向平行，盡量不使用1825以上尺寸的陶瓷電容。 5.4.6經常插拔器件或板邊連接器周圍3mm范圍內盡量不布置SMD，以防止連接器插拔時產生的應力損壞器件。 5.4.7過波峰焊的表面貼器件的standoff符合規范要求 過波峰焊的表面貼器件的standoff應小于0.15mm，否則不能布在B面過波峰焊，若器件的standoff在0.15mm與0.2mm之間，可在器件本體底下布銅箔以減少器件本體底部與PCB表面的距離。 5.4.8波峰焊時背面測試點不連錫的最小安全距離已確定 為保證過波峰焊時不連錫，背面測試點邊緣之間距離應大于1.0mm。 5.4.9過波峰焊的插件元件焊盤間距大于1.0mm 為保證過波峰焊時不連錫，過波峰焊的插件元件焊盤邊緣間距應大于1.0mm（包括元件本身引腳的焊盤邊緣間距）。 優選插件元件引腳間距（pitch）≧2.0mm，焊盤邊緣間距≧1.0mm。 5.4.10BGA周圍3mm內無器件 為了保證可維修性，BGA器件周圍需留有3mm禁布區，最佳為5mm禁布區。一般情況下BGA不允許放置背面（兩次過回流焊的單板地第一次過過回流焊面）；當背面有 BGA器件時，不能在正面BGA5mm禁布區的投影范圍內布器件。 5.4.11貼片元件之間的最小間距滿足要求 同種器件：≧0.3mm 異種器件：≧0.13*h+0.3mm（h為周圍近鄰元件最大高度差） 只能手工貼片的元件之間距離要求：≧1.5mm。 5.4.12元器件的外側距過板軌道接觸的兩個板邊大于、等于5mm 5.4.13可調器件、可插拔器件周圍留有足夠的空間供調試和維修應根據系統或模塊的PCBA安裝布局以及可調器件的調測方式來綜合考慮可調器件的排布方向、調測空間；可插拔器件周圍空間預留應根據鄰近器件的高度決定。 5.4.14所有的插裝磁性元件一定要有堅固的底座，禁止使用無底座插裝電感 5.4.15有極性的變壓器的引腳盡量不要設計成對稱形式 5.4.16安裝孔的禁布區內無元器件和走線（不包括安裝孔自身的走線和銅箔） 5.4.17金屬殼體器件和金屬件與其它器件的距離滿足安規要求 金屬殼體器件和金屬件的排布應在空間上保證與其它器件的距離滿足安規要求。 5.4.18對于采用通孔回流焊器件布局的要求 a.對于非傳送邊尺寸大于300mm的PCB，較重的器件盡量不要布置在PCB的中間，以減輕由于插裝器件的重量在焊接過程對PCB變形的影響，以及插裝過程對板上已經貼放的器件的影響。 b.為方便插裝，器件推薦布置在靠近插裝操作側的位置。 c.尺寸較長的器件（如內存條插座等）長度方向推薦與傳送方向一致。 d.通孔回流焊器件焊盤邊緣與pitch≦0.65mm的QFP、SOP、連接器及所有的BGA的 絲印之間的距離大于10mm。與其它SMT器件間距離》2mm。 e.通孔回流焊器件本體間距離》10mm。有夾具扶持的插針焊接不做要求。 f.通孔回流焊器件焊盤邊緣與傳送邊的距離》10mm；與非傳送邊距離》5mm。 5.4.19通孔回流焊器件禁布區要求 a.通孔回流焊器件焊盤周圍要留出足夠的空間進行焊膏涂布，具體禁布區要求為：對于歐式連接器靠板內的方向10.5mm不能有器件，在禁布區之內不能有器件和過孔。 b.須放置在禁布區內的過孔要做阻焊塞孔處理。 5.4.20器件布局要整體考慮單板裝配干涉器件在布局設計時，要考慮單板與單板、單板與結構件的裝配干涉問題，尤其是高器件、立體裝配的單板等。 5.4.21器件和機箱的距離要求 器件布局時要考慮盡量不要太靠近機箱壁，以避免將PCB安裝到機箱時損壞器件。特別注意安裝在PCB邊緣的，在沖擊和振動時會產生輕微移動或沒有堅固的外形的器件：如立裝電阻、無底座電感變壓器等，若無法滿足上述要求，就要采取另外的固定措施來滿足安規和振動要求。 5.4.22有過波峰焊接的器件盡量布置在PCB邊緣以方便堵孔，若器件布置在PCB邊緣，并且式裝夾具做的好，在過波峰焊接時甚至不需要堵孔。 5.4.23設計和布局PCB時，應盡量允許器件過波峰焊接。選擇器件時盡量少選不能過波峰焊接的器件，另外放在焊接面的器件應盡量少，以減少手工焊接。 5.4.24裸跳線不能貼板跨越板上的導線或銅皮，以避免和板上的銅皮短路，綠油不能作為有效的絕緣。 5.4.25布局時應考慮所有器件在焊接后易于檢查和維護。 5.4.26電纜的焊接端盡量靠近PCB的邊緣布置以便插裝和焊接，否則PCB上別的器件會阻礙電纜的插裝焊接或被電纜碰歪。 5.4.27多個引腳在同一直線上的器件，象連接器、DIP封裝器件、T220封裝器件，布局時應使其軸線和波峰焊方向平行。 5.4.28較輕的器件如二級管和14W電阻等，布局時應使其軸線和波峰焊方向垂直。這樣能防止過波峰焊時因一端先焊接凝固而使器件產生浮高現象。 5.4.29電纜和周圍器件之間要留有一定的空間，否則電纜的折彎部分會壓迫并損壞周圍器件及其焊點。 5.5走線要求 5.5.1印制板距板邊距離：V-CUT邊大于0.75mm，銑槽邊大于0.3mm。 為了保證PCB加工時不出現露銅的缺陷，要求所有的走線及銅箔距離板邊：VCUT邊大于0.75mm，銑槽邊大于0.3mm（銅箔離板邊的距離還應滿足安裝要求）。 5.5.2散熱器正面下方無走線（或已作絕緣處理） 為了保證電氣絕緣性，散熱器下方周圍應無走線（考慮到散熱器安裝的偏位及安規距離），若需要在散熱器下布線，則應采取絕緣措施使散熱器與走線絕緣，或確認走線與散熱器是同等電位。 5.5.3金屬拉手條底下無走線 為了保證電氣絕緣性，金屬拉手條底下應無走線。 5.5.4各類螺釘孔的禁布區范圍要求 各種規格螺釘的禁布區范圍（此禁布區的范圍只適用于保證電氣絕緣的安裝空間，未考慮安規距離，而且只適用于圓孔）： 5.5.5要增加孤立焊盤和走線連接部分的寬度（淚滴焊般），特別是對于單面板的焊盤，以避免過波峰焊接時將焊盤拉脫。 5.6固定孔、安裝孔、過孔要求 5.6.1過波峰的制成板上下需接地的安裝孔和定位孔應定為右非金屬化孔。 5.6.2BGA下方導通孔孔徑為12mil 5.6.3SMT焊盤邊緣距導通也邊緣的最小距離為10mil，若過孔塞綠油，則最小距離為6mil。 5.6.4SMT器件的焊盤上無導通孔（注：作為散熱用的DPAK封裝的焊盤除外） 5.6.5通常情況下，應采用標準導通孔尺寸 5.6.6過波峰焊接的板，若元件面有貼板安裝的器件，其底下不能有過孔或者過孔要蓋綠油。 5.7基準點要求 5.7.1有表面貼器件的PCB板對角至少有兩個不對稱基準點 5.7.2基準點中心距板邊大于5mm，并有金屬圈保護 a.形狀：基準點的優選形狀為實心圓。 b.大小：基準點的優選尺寸為直徑40mil±1mil。 c.材料：基準點的材料為裸銅或覆銅，為了增加基準點和基板之間的對比度，可在基準點下面敷設大的銅箔。 5.7.3基準點焊盤、阻焊設置正確 5.7.4基準點范圍內無其它走線及絲印 為了保證印刷和貼片的識別效果，基準點范圍內應無其它走線及絲印。 5.7.5需要拼板的單板，單元板上盡量確保有基準點需要拼板的單板，每塊單元板上盡量保證有基準點，若由于空間原因單元板上無法布下基準點時，則單元板上可以不布基準點，但應保證拼板工藝上有基準點。 5.8絲印要求 5.8.1所有元器件、安裝孔、定位孔都有對應的絲印標號 為了方便制成板的安裝，所有元器件、安裝孔、定位孔都有對應的絲印標號，PCB上的安裝孔絲印用H1、H2……Hn進行標識。 5.8.2絲印字符遵循從左至右、從下往上的原則 絲印字符盡量遵循從左至右、從下往上的原則，對于電解電容、二極管等極性的器件在每個功能單元內盡量保持方向一致。 5.8.3器件焊盤、需要搪錫的錫道上無絲印，器件位號不應被安裝后器件所遮擋。（密度較高，PCB上不需作絲印的除個） 為了保證器件的焊接可靠性，要求器件焊盤上無絲印；為了保證搪錫的錫道連續要求需搪錫的錫道上無絲印；為了便于器件插裝和維修，器件位號不應被安裝后器件所擋；絲印不能壓在導通孔、焊盤上，以免開阻焊窗時造成部分絲印丟失，影響訓別。絲印間距大于5mil。 5.8.4有極性元器件其極性在絲印圖上表示清楚，極性方向標記就易于辨認。 5.8.5有方向的接插件其方向在絲印上表示清楚。 5.8.6PCB上應有條形碼位置標識 在PCB板面空間允許的情況下，PCB上應有42*6的條形碼絲印框，條形碼的位置應考慮方便掃描。 5.8.7PCB板名、日期、版本號等制成板信息絲印位置應明確。 PCB文件上應有板名、日期、版本號等制成板信息絲印，位置明確、醒目。 5.8.8PCB上應有廠家完整的相關信息及防靜電標識。 5.8.9PCB光繪文件的張數正確，每層應有正確的輸出，并有完整的層數輸出。 5.8.10PCB上器件的標識符必須和BOM清單中的標識符號一致。 5.9安規要求 5.9.1保險管的安規標識齊全 保險絲附近是否有6項完整的標識，包括保險絲序號、熔斷特性、額定電流值、防爆特性、額定電壓值、英文警告標識。 如F101F3.15AH，250Vac，CAUTION：ForContinuedProtectionAgainstRiskofFire， ReplaceOnlyWithSameTypeandRatingofFuse。 若PCB上沒有空間排布英文警告標識，可將工，英文警告標識放到產品的使用說明書中說明。 5.9.2PCB上危險電壓區域標注高壓警示符 PCB的危險電壓區域部分應用40mil寬的虛線與安全電壓區域隔離，并印上高壓危險標 5.9.3原、付邊隔離帶標識清楚 PCB的原、付邊隔離帶清晰，中間有虛線標識。 5.9.4PCB板安規標識應明確 PCB板五項安規標識（UL認證標志、生產廠家、廠家型號、UL認證文件號、阻燃等級）齊全。 5.9.5加強絕緣隔離帶電氣間隙和爬電距離滿足要求 PCB上加強絕緣隔離帶電氣間隙和爬電距離滿足要求，具體參數要求參見相關的《《信息技術設備PCB安規設計規范》》。 靠隔離帶的器件需要在10N推力情況下仍然滿足上述要求。 除安規電容的外殼到引腳可以認為是有效的基本絕緣外，其它器件的外殼均不認為是有效絕緣，有認證的絕緣套管、膠帶認為是有效絕緣。 5.9.6基本絕緣隔離帶電氣間隙和爬電距離滿足要求 原邊器件外殼對接地外殼的安規距離滿足要求。 原邊器件外殼對接地螺釘的安規距離滿足要求。 原邊器件外殼對接地散熱器的安規距離滿足要求。（具體距離尺寸通過查表確定） 5.9.7制成板上跨接危險和安全區域（原付邊）的電纜應滿足加強絕緣的安規要求 5.9.8考慮10N推力，靠近變壓器磁芯的兩側器件應滿足加強絕緣的要求 5.9.9考慮10N推力，靠近懸浮金屬導體的器件應滿足加強絕緣的要求 5.9.10對于多層PCB，其內層原付邊的銅箔之間應滿足電氣間隙爬電距離的要求（污染等級按照Ⅰ計算） 5.9.11對于多層PCB，其導通孔附近的距離（包括內層）應滿足電氣間隙和爬電距離的要求 5.9.12對于多層PCB層間一次側與二次側的介質厚度要求≧0.4mm 層間厚度指的是介質厚度（不包括銅箔厚度），其中23、45、67、89、1011間用的是芯板，其它層間用的是半固化片。 5.9.13裸露的不同電壓的焊接端子之間要保證最小2mm的安規距離，焊接端子在插入焊接后可能發生傾斜和翹起而導致距離變小。 5.10PCB尺寸、外形要求 5.10.1PCB尺寸、板厚已在PCB文件中標明、確定，尺寸標注應考慮廠家的加工公差。 板厚（±10%公差）規格：0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm 5.10.2PCB的板角應為R型倒角 為方便單板加工，不拼板的單板板角應為R型倒角，對于有工藝邊和拼板的單板，工藝邊應為R型倒角，一般圓角直徑為5，小板可適當調整。有特殊要求按結構圖表示方法明確標出R大小，以便廠家加工。 5.10.3尺寸小于50mmX50mm的PCB應進行拼板（鋁基板和陶瓷基板除外） 一般原則：當PCB單元板的尺寸《50mmx50mm時，必須做拼板； 當拼板需要做V-CUT時，拼板的PCB板厚應小于3.5mm； 最佳：平行傳送邊方向的V-CUT線數量3（對于細長的單板可以例外）； 5.10.4不規則的拼板銑槽間距大于80mil。 不規則拼板需要采用銑槽加V-cut方式時，銑槽間距應大于80mil。 5.10.5不規則形狀的PCB而沒拼板的PCB應加工藝邊 不規則形狀的PCB而使制成板加工有難度的PCB，應在過板方向兩側加工藝邊。 5.10.6PCB的孔徑的公差該為+.0.1mm。 5.10.7若PCB上有大面積開孔的地方，在設計時要先將孔補全，以避免焊接時造成漫錫和板變形，補全部分和原有的PCB部分要以單邊幾點連接，在波峰焊后將之去掉 5.11工藝流程要求 5.11.1BOTTOM面表貼器件需過波峰時，應確定貼裝阻容件與SOP的布局方向正確，SOP器件軸向需與波峰方向一致。 5.11.2SOJ、PLCC、QFP等表貼器件不能過波峰焊。 5.11.3過波峰焊的SOP之PIN間距大于1.0mm，片式元件在0603以上。 5.12可測試性要求 5.12.1是否采用測試點測試。 如果制成板不采用測試點進行測試，對下列5.12.2~5.12.15項不作要求。 5.12.2PCB上應有兩個以上的定位孔（定位孔不能為腰形）。 5.12.3定位的尺寸應符合直徑為（3~5cm）要求。 5.12.4定位孔位置在PCB上應不對稱 5.12.5應有有符合規范的工藝邊 5.12.6對長或寬》200mm的制成板應留有符合規范的壓低桿點 5.12.7需測試器件管腳間距應是2.54mm的倍數 5.12.8不能將SMT元件的焊盤作為測試點 5.12.9測試點的位置都應在焊接面上（二次電源該項不作要求） 5.12.10測試點的形狀、大小應符合規范 測試點建議選擇方形焊盤（選圓形亦可接受），焊盤尺寸不能小于1mm*mm。 5.12.11測試點應都有標注（以TP1、TP2…。。進行標注）。 5.12.12所有測試點都應已固化（PCB上改測試點時必須修改屬性才能移動位置）。 5.12.13測試的間距應大于2.54mm。 5.12.14測試點與焊接面上的元件的間距應大于2.54mm。 5.12.15低壓測試點和高壓測試點的間距離應符合安規要求。 5.12.16測試點到PCB板邊緣的距離應大于125mil3.175mm。 5.12.17測試點到定位孔的距離應該大于0.5mm，為定位柱提供一定凈空間。 5.12.18測試點的密度不能大于每平方厘米4-5個;測試點需均勻分布。 5.12.19電源和地的測試點要求。 每根測試針最大可承受2A電流，每增加2A，對電源和地都要求多提供一個測試點。 5.12.20對于數字邏輯單板，一般每5個IC應提供一個地線測試點。 5.12.21焊接面元器件高度不能超過150mil3.81mm，若超過此值，應把超高器件列表通知裝備工程師，以便特殊處理。 5.12.22是否采用接插件或者連接電纜形式測試。 如果結果為否，對5.12.23、5.12.24項不作要求。 5.12.23接插件管腳的間距應是2.54mm的倍數。 5.12.24所有的測試點應都已引至接插件上。 5.12.25應使用可調器件。 5.12.26對于ICT測試，每個節點都要有測試;對于功能測試，調整點、接地點、交流輸入、放電電容、需要測試的表貼器件等要有測試點。 5.12.27測試點不能被條形碼等擋住，不能被膠等覆蓋。 如果單板需要噴涂三防漆，測試焊盤必須進行特殊處理，以避免影響探針可靠接觸。 6.附錄 距離及其相關安全要求 1、電氣間隙：兩相鄰導體或一個導體與相鄰電機殼表面的沿空氣測量的最短距離。 2、爬電距離：兩相鄰導體或一個導體與相鄰電機殼表面的沿絕絕緣表面測量的最短距離。 電氣間隙的決定： 根據測量的工作電壓及絕緣等級，即可決定距離 一次側線路之電氣間隙尺寸要求，見表3及表4 二次側線路之電氣間隙尺寸要求見表5 但通常：一次側交流部分：保險絲前LN2.5mm，L.NPE（大地）2.5mm，保險絲裝置 之后可不做要求，但盡可能保持一定距離以避免發生短路損壞電源。 一次側交流對直流部分2.0mm 一次側直流地對大地2.5mm（一次側浮接地對大地） 一次側部分對二次側部分4.0mm，跨接于一二次側之間之元器件 二次側部分之電隙間隙0.5mm即可 二次側地對大地1.0mm即可 附注：決定是否符合要求前，內部零件應先施于10N力，外殼施以30N力，以減少其距離，使 確認為最糟情況下，空間距離仍符合規定。 爬電距離的決定： 根據工作電壓及絕緣等級，查表6可決定其爬電距離 但通常：（1）、一次側交流部分：保險絲前LN2.5mm，L.N大地2.5mm，保險絲之后可 不做要求，但盡量保持一定距離以避免短路損壞電源。 （2）、一次側交流對直流部分2.0mm （3）、一次側直流地對地4.0mm如一次側地對大地 （4）、一次側對二次側6.4mm，如光耦、Y電容等元器零件腳間距6.4mm要開槽。 （5）、二次側部分之間0.5mm即可 （6）、二次側地對大地2.0mm以上 （7）、變壓器兩級間8.0mm以上 3、絕緣穿透距離： 應根據工作電壓和絕緣應用場合符合下列規定： 對工作電壓不超過50V（71V交流峰值或直流值），無厚度要求； 附加絕緣最小厚度應為0.4mm； 當加強絕緣不承受在正常溫度下可能會導致該絕緣材料變形或性能降低的任何機械應力時的，則該加強絕緣的最小厚度應為0.4mm。 如果所提供的絕緣是用在設備保護外殼內，而且在操作人員維護時不會受到磕碰或擦傷，并且屬于如下任一種情況，則上述要求不適用于不論其厚度如何的薄層絕緣材料； 對附加絕緣，至少使用兩層材料，其中的每一層材料能通過對附加絕緣的抗電強度試驗； 或者： 由三層材料構成的附加絕緣，其中任意兩層材料的組合都能通過附加絕緣的抗電強度試驗； 或者： 對加強絕緣，至少使用兩層材料，其中的每一層材料能通過對加強絕緣的抗電強度試驗； 或者： 由三層絕緣材料構成的加強絕緣，其中任意兩層材料的組合都能通過加強絕緣的抗電強度試驗。 4、有關于布線工藝注意點： 如電容等平貼元件，必須平貼，不用點膠 如兩導體在施以10N力可使距離縮短，小于安規距離要求時，可點膠固定此零件，保證其電氣間隙。有的外殼設備內鋪PVC膠片時，應注意保證安規距離（注意加工工藝）零件點膠固定注意不可使PCB板上有膠絲等異物。在加工零件時，應不引起絕緣破壞。 5、有關于防燃材料要求： 熱縮套管V1或VTM2以上；PVC套管V1或VTM2以上 鐵氟龍套管V1或VTM2以上；塑膠材質如硅膠片，絕緣膠帶V1或VTM2以上 PCB板94V1以上 6、有關于絕緣等級 （1）、工作絕緣：設備正常工作所需的絕緣 （2）、基本絕緣：對防電擊提供基本保護的絕緣 （3）、附加絕緣：除基本絕緣以外另施加的獨立絕緣，用以保護在基本絕緣一旦失效時仍能防止電擊 （4）、雙重絕緣：由基本絕緣加上附加絕緣構成的絕緣 （5）、加強絕緣：一種單一的絕緣結構，在本標準規定的條件下，其所提供的防電擊的保護等級相當于雙重絕緣 各種絕緣的適用情形如下： A、操作絕緣oprationalinsulation a、介于兩不同電壓之零件間 b、介于ELV電路（或SELV電路）及接地的導電零件間。 B、基本絕緣basicinsulation a、介于具危險電壓零件及接地的導電零件之間； b、介于具危險電壓及依賴接地的SELV電路之間； c、介于一次側的電源導體及接地屏蔽物或主電源變壓器的鐵心之間； d、做為雙重絕緣的一部分。 C、補充絕緣supplementaryinsulation a、一般而言，介于可觸及的導體零件及在基本絕緣損壞后有可能帶有危險電壓的零件之間，如： Ⅰ、介于把手、旋鈕，提柄或類似物的外表及其未接地的軸心之間。 Ⅱ、介于第二類設備的金屬外殼與穿過此外殼的電源線外皮之間。 Ⅲ、介于ELV電路及未接地的金屬外殼之間。 b、做為雙重絕緣的一部分 D、雙重絕緣 DoubleinsulationReinforcedinsulation 一般而言，介于一次側電路及 a、可觸及的未接地導電零件之間，或 b、浮接（floating）的SELV的電路之間或 c、TNV電路之間 雙重絕緣=基本絕緣+補充絕緣 注：ELV線路：特低電壓電路 在正常工作條件下，在導體之間或任一導體之間的交流峰值不超過42.4V或直流值不超過60V的二次電路。 SELV電路：安全特低電壓電路。 作了適當的設計和保護的二次電路，使得在正常條件下或單一故障條件下，任意兩個可觸及的零部件之間，以及任意的可觸及零部件和設備的保護接地端子（僅對I類設備）之間的電壓，均不會超過安全值。 TNV：通訊網絡電壓電路 在正常工作條件下，攜帶通信信號的電路。
關鍵字標籤：陶瓷電路板 pcb
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