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近幾十年以來，韓國的PCB行業發展呈現出三大特點：規模高速發展、產業垂直整合凸顯、逐漸轉向高附加值PCB產品。韓國近90家PCB制造企業，剛性PCB五強企業分別為：三星電機、Simmteh、韓國電路（永豐集團旗下）、ISU-Petasys、大德電子（大德集團旗下）；韓國撓性PCB大型企業主要包括：永豐電子公司（永豐集團旗下）、InterFlex公司（永豐集團旗下）、BHFlex公司、SIFlex公司、NewFlex公司等，其中永豐電子、InterFlex和SIFlex被業界稱為（FPC企業三強）。FPC與PCB的誕生及發展，催生了軟硬結合板RFPCB，即將柔性線路板與剛性線路板經過壓合等工序按照相關工藝要求組合在一起，形成具有FPC與PCB特性的線路板。此前Appleiphone的顯示屏、觸摸屏均采用多層FPC，此次十周年紀念品iPhoneX將采用RFPCB，因為多層FPC只能容納單個芯片，iPhoneX需要新增兩個芯片，包括支持移動ProMotion自適應刷新率技術的神經引擎以及其他的人工智能（AI）功能。此外，在FPC上放臵的芯片容易脫落，采用RFPCB可以有效避免這個缺陷。目前，僅有韓國廠商（包括interflex、BHflex、SEMCO以及永豐電子）具備生產RFPCB的能力，日本及臺灣的企業需要2-3年才能實現規模量產。同時，由于蘋果的標桿作用，預計國產品牌手機在不久的將來也會采用RFPCBs，我們認為2018年RFPCB供不應求的狀況將更為嚴峻。韓媒etnews指出，蘋果為了確保RFPCB供貨量，花費數千萬美元購買軟硬結合板生產設備以租賃給廠商。目前，國內上達電子相關研發團隊已經組建完畢，潛心軟硬結合板，填補國內企業在軟硬結合板領域的空白。

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